（原标题：已开始大规模量产！刚刚金牛所，雷军宣布！小米直线拉升）
【导读】小米玄戒O1芯片已开始大规模量产
中国基金报记者 卢鸰
5月20日上午，小米集团董事长兼CEO雷军在其微博宣布：“小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。”
雷军还表示，搭载小米玄戒O1的两款旗舰产品将同时发布，即高端旗舰手机小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7 Ultra。
业内人士认为，随着小米自研手机芯片的发布，小米将成为继苹果、三星、华为之后，全球唯四、国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌。
当前，全球手机SoC芯片处于海外寡头垄断状态。2024年第四季度，联发科、苹果、高通的市场份额分别为34%、23%、21%，小米自研手机SoC将进一步打破全球手机SoC寡头垄断，加速芯片国产化。
同时，小米自研芯片还有望成为小米“人车家全生态”的核心算力中枢，进一步强化其生态壁垒和竞争力。
5月17日晚，小米集团总裁卢伟冰在直播中表示，“小米芯片的研发是先难后易，‘玄戒O1’芯片是小米造芯10年的关键里程碑，非常值得大家期待。”
雷军昨日在微博发文称：“只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。”
雷军透露，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过135亿元。目前，其研发团队已经超过2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。
雷军称：“小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。小米芯片已走过11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，我们只能算刚刚开始。芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。”
截至发稿，小米集团股价为54.3港元/股，涨幅为3.72%，最新市值为1.41万亿港元。
编辑：黄梅 校对：王玥 制作：鹿米 审核：许闻版权声明
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